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台积电、三星争霸2nm工艺:能做但可能没人用得

根据台积电的筹划,他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺,下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月,今年的产能主如果提供苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动扶植,三星更是抢先发布了3nm GAA工艺。

根据三星的说法,与5nm制造工艺比拟,3nm GAA技巧的逻辑面积效率前进了35%以上,功耗低落了50%,机能前进了约30%。

为了确保在5nm之后维持上风,三星、台积电都邑投入巨额资金,去年,三星发布了一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划,目标是到2030年景为举世最大年夜的系统级芯片( SoC)制造商。

台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂,投资195亿美元(约合1370亿元),计划2023年量产3nm。

3nm工艺也不是摩尔定律的终点,三星及台积电,还有Intel都在开展钻研,只不过现在还很迢遥,台积电最乐不雅的见地是2024年量产2nm工艺。

然则3nm及未来2nm、以致1nm工艺,最大年夜的问题不是技巧研发,即便霸占了技巧难题,这些新工艺最大年夜的问题在于没人用得起,为了办理工艺问题,这些公司会投入巨额资金研发,同时扶植一座3nm或者2nm级其余晶圆厂都是百亿美元起的。

否则则晶圆代工厂要烧钱,芯片设计公司也要随着烧钱,之前的申报显示7nm芯片研发就要3亿美元的投资了,5nm工艺要5.42亿美元,3nm及2nm工艺还没数据,但起步10亿美元是没跑了。

问题在于,等到3nm、2nm节点的时刻,对这类高端工艺有需求并且能够节制住资源的公司就没几家了,现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了(AMD最快也要明年才有戏),再往下成长,3nm、2nm节点生怕举世也没几家用得起了,比拟先辈工艺带来的机能、密度、功耗上风,直线上涨的资源才是问题。

滥觞:中文科技资讯

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